晋中全彩LED显示屏厂家

led显示屏作用

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1．起到商品宣传，吸引顾客的作用。

2．起到店面装饰，提高企业档次的作用。

3．起到照明，标新立异的作用。

4．起到普及知识的作用。（可用于播放企业产品的小信息，相关行业的知识）

5．起到公告板的作用。（促销，招聘信息发布）

6．起到烘托气氛的作用。通过显示屏幕可播放上级**及各种贵宾莅临参观、指导的欢迎词，各种重大节日的庆祝词等。

7．起到警示作用，经常用于道路交通LED导航指示等。

不可否认，商家树立广告牌的较终目的就是宣传商品信息，吸引目标顾客，尽较大可能地赚取较大的利润。而LED广告牌正是为了实现这个目的成为企业宣传的头项选择。

led显示屏技术指标

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led显示屏像素失控率

像素失控率是指显示屏的较小成像单元（像素）工作不正常（失控）所占的比例。而像素失控有两种模式：一是盲点，也就是瞎点，在需要亮的时候它不亮，称之为瞎点；二是常亮点，在需要不亮的时候它反而一直在亮着，称之为常亮点。一般地，像素的组成有2R1G1B（2颗红灯、1颗绿灯和1颗蓝灯，下述同理）、1R1G1B、2R1G、3R6G等等，而失控一般不会是同一个像素里的红、绿、蓝灯同时全部失控，但只要其中一颗灯失控，我们即认为此像素失控。为简单起见，我们按LED显示屏的各基色（即红、绿、蓝）分别进行失控像素的统计和计算，取其中的较大值作为显示屏的像素失控率。

失控的像素数占全屏像素总数之比，我们称之为“整屏像素失控率”。另外，为避免失控像素集中于某一个区域，我们提出“区域像素失控率”，也就是在100×100像素区域内，失控的像素数与区域像素总数（即10000）之比。此指标对《LED显示屏通用规范》SJ/T11141-2003中“失控的像素是呈离散分布”要求进行了量化，方便直观。

国内的LED显示屏在出厂前均会进行老化（烤机），对失控像素的LED灯都会维修更换，“整屏像素失控率”控制在1/104之内、“区域像素失控率”控制在3/104之内是没问题的，甚至有的个别厂家的企业标准要求出厂前不允许出现失控像素，但这势必会增加生产厂家的制造维修成本和延长出货时间。在不同的应用场合下，像素失控率的实际要求可以有较大的差别，一般来说，LED显示屏用于视频播放，指标要求控制在1/104之内是可以接受，也是可以达到的；若用于简单的字符信息发布，指标要求控制在12/104之内是合理的

led显示屏灰度等级

灰度也就是所谓的色阶或灰阶，是指亮度的明暗程度。对于数字化的显示技术而言，灰度是显示色彩数的决定因素。一般而言灰度越高，显示的色彩越丰富，画面也越细腻，更易表现丰富的细节。

灰度等级主要取决于系统的A/D转换位数。当然系统的视频处理芯片、存储器以及传输系统都要提供相应位数的支持才行。目前国内LED显示屏主要采用8位处理系统，也即256（28）级灰度。简单理解就是从黑到白共有256种亮度变化。采用RGB三原色即可构成256×256×256=16777216种颜色。即通常所说的16兆色。国际品牌显示屏主要采用10位处理系统，即1024级灰度，RGB三原色可构成10.7亿色。

灰度虽然是决定色彩数的决定因素，但并不是说无限制越大越好。因为首先人眼的分辨率是有限的，再者系统处理位数的提高会牵涉到系统视频处理、存储、传输、扫描等各个环节的变化，成本剧增，性价比反而下降。一般来说民用或商用级产品可以采用8位系统，广播级产品可以采用10位系统。

　LED显示屏的质量优劣在于使用是封装技术，而封装技术的关键除了先进可靠的技术外，封装芯片材料的、封装需要的材料与工艺管控有着直接的关系，随着传媒业、广告业、商展业、婚庆业等行业的发展迅猛，对于显示屏的质量随着增高对LED元器件的要求越来越高。

　　LED封装徐要用到的材料主要包括芯片、固晶胶、支架、封装胶、键合线等。以下是诚通光电简单介绍国内封装材料的基本发展情况。

　　一、芯片

　　LED芯片作为LED器件的核心，其决定整个LED显示屏的寿命、发光性能等。随着LED芯片的成本降低，LED芯片尺寸切割越来越小，这样也就带来了一系列的性能问题。

　　二、胶水

　　内的封装胶水主要有**硅和环氧树脂两种。

　　(1)**硅。**硅相性价比高、绝缘性优良、介电性和密着性。其缺点就是易吸潮、气密性弱。很少使用在LED器件的封装应用中。

　　(2)环氧树脂。环氧树脂易老化、耐热性能差，易受湿、且短波光照、高温下容易变色等性质。环氧树脂有一定的毒性，LED热应力匹配度不高，很大程度影响LED性能及寿命。

　　三、LED支架

　　(1)支架的结构改进设计。PLCC支架由于PPA和金属结合是物理结合，在过高温回流炉后缝隙会变大，从而导致水汽很容易沿着金属通道进入器件内部从而影响可靠性。

　　(2)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的载体，对LED的可靠性、出光等性能起到关键作用。

　　(3)支架的生产工艺。PLCC支架生产工艺主要包括金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中，电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要成本。

　　四、键合线

　　LED器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。

　　(1)镀钯铜线。镀钯铜丝又称“镀钯键合铜丝”镀钯铜丝是为了防止铜线氧化，镀钯铜丝具有焊接成球性好、机械强度高、硬度适中等优点 ，常用于高密度多引脚集成电路封装。

　　(2)金线。金线应用较广泛，工艺较成熟，但价格昂贵，导致LED的封装成本过高。

　　(3)铜线。铜线廉价、散热较好，焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点易氧化、硬度高及应变强度高等。特别在键合铜烧球工艺下，铜较易氧化，形成的氧化膜降低了键合性能，这对实际生产过程中的工艺控制提出更高的要求

　　封装用到的每一步材料越好，封装技术精湛细致，那么显示屏的质量越优秀。同时，中国的封装技术还需和世界多沟通交流有待进一步创新，相信不久的将来中国LED行业会更加美好。